ЗаЛЕД чипови који емитују светлост, користећи исту технологију, што је већа снага једне ЛЕД диоде, то је нижа светлосна ефикасност. Међутим, може смањити број коришћених лампи, што је корисно за уштеду трошкова; Што је мања снага једне ЛЕД диоде, већа је светлосна ефикасност. Међутим, како се број ЛЕД диода потребних у свакој лампи повећава, величина тела лампе се повећава, а потешкоће у дизајну оптичког сочива се повећавају, што може негативно утицати на криву дистрибуције светлости. На основу свеобухватних фактора, обично се користи једна ЛЕД диода са називном радном струјом од 350мА и снагом од 1В.

Истовремено, технологија паковања је такође важан параметар који утиче на светлосну ефикасност ЛЕД чипова, а параметри топлотне отпорности ЛЕД извора светлости директно одражавају ниво технологије паковања. Што је боља технологија одвођења топлоте, то је нижи топлотни отпор, мање је слабљење светлости, већа је осветљеност лампе и дужи њен животни век.

У погледу тренутних технолошких достигнућа, немогуће је да један ЛЕД чип постигне потребан светлосни ток од хиљада или чак десетина хиљада лумена за ЛЕД изворе светлости. Да би се задовољила потражња за пуном осветљеношћу, вишеструки ЛЕД чип извори светлости су комбиновани у једној лампи како би се задовољиле потребе за осветљењем високе осветљености. Повећањем више чипова, побољшањеЛЕД светлосна ефикасност, усвајајући паковање високе светлосне ефикасности и велику конверзију струје, може се постићи циљ високе осветљености.

Постоје две главне методе хлађења ЛЕД чипова, односно топлотна проводљивост и топлотна конвекција. Структура дисипације топлотеЛЕД осветљењеопрема укључује основни хладњак и хладњак. Плоча за намакање може постићи пренос топлоте ултра-високе густине топлотног флукса и решити проблем дисипације топлоте ЛЕД диода велике снаге. Плоча за намакање је вакуумска комора са микроструктуром на њеном унутрашњем зиду. Када се топлота преноси са извора топлоте у зону испаравања, радни медијум унутар коморе се подвргава гасификацији течне фазе у окружењу ниског вакуума. У овом тренутку, медијум апсорбује топлоту и брзо се шири у запремини, а медијум у гасној фази брзо испуњава целу комору. Када медијум у гасној фази дође у контакт са релативно хладном површином, долази до кондензације, ослобађајући топлоту акумулирану током испаравања. Медијум кондензоване течне фазе ће се вратити из микроструктуре у извор топлоте испаравања.

Најчешће коришћене методе велике снаге за ЛЕД чипове су: скалирање чипа, побољшање светлосне ефикасности, коришћење паковања високе светлосне ефикасности и конверзија велике струје. Иако ће се количина струје која се емитује овим методом пропорционално повећати, у складу с тим ће се повећати и количина произведене топлоте. Прелазак на структуру паковања од керамичке или металне смоле високе топлотне проводљивости може решити проблем дисипације топлоте и побољшати оригиналне електричне, оптичке и термичке карактеристике. Да би се повећала снага ЛЕД расвјетних тијела, радна струја ЛЕД чипа се може повећати. Директна метода за повећање радне струје је повећање величине ЛЕД чипа. Међутим, због повећања радне струје, расипање топлоте је постало кључно питање, а побољшања у паковању ЛЕД чипова могу решити проблем одвођења топлоте.