ЗаЛЕД светло-емитујући чипове, користећи исту технологију, што је већа снага једне ЛЕД диоде, то је нижа светлосна ефикасност, али може смањити број лампи које се користе, што доприноси уштеди трошкова;Што је мања снага једне ЛЕД диоде, већа је светлосна ефикасност.Међутим, повећава се број ЛЕД диода потребних у свакој лампи, повећава се величина тела лампе, а повећава се и тешкоћа дизајна оптичког сочива, што ће негативно утицати на криву дистрибуције светлости.На основу свеобухватних фактора, обично се користи ЛЕД са појединачном називном радном струјом од 350мА и снагом од 1В.

Истовремено, технологија паковања је такође важан параметар који утиче на светлосну ефикасност ЛЕД чипова.Параметар топлотне отпорности ЛЕД извора светлости директно одражава ниво технологије паковања.Што је боља технологија одвођења топлоте, то је нижи топлотни отпор, мање слабљење светлости, већа је осветљеност и дужи век трајања лампе.

Што се тиче тренутних технолошких достигнућа, ако светлосни ток ЛЕД извора светлости жели да достигне захтеве од хиљада или чак десетина хиљада лумена, један ЛЕД чип то не може постићи.Да би се задовољила потражња за осветљењем осветљења, извор светлости од више ЛЕД чипова је комбинован у једној лампи како би се задовољило осветљење високе осветљености.Циљ високе осветљености може се постићи побољшањем светлосне ефикасности ЛЕД-а, усвајањем паковања високе светлосне ефикасности и велике струје кроз више чипова великих размера.

Постоје два главна начина одвођења топлоте за ЛЕД чипове, а то су провођење топлоте и конвекција топлоте.Структура дисипације топлотеЛЕД лампеукључује основни хладњак и радијатор.Плоча за намакање може остварити пренос топлоте ултра-високог топлотног флукса и решити проблем дисипације топлотеЛЕД диоде велике снаге.Плоча за намакање је вакуумска шупљина са микроструктуром на унутрашњем зиду.Када се топлота преноси са извора топлоте на подручје испаравања, радни медијум у шупљини ће произвести феномен гасификације течне фазе у окружењу ниског вакуума.У овом тренутку, медијум апсорбује топлоту и запремина се брзо шири, а медијум гасне фазе ће ускоро испунити целу шупљину.Када медијум у гасној фази дође у контакт са релативно хладном површином, доћи ће до кондензације, ослобађајући топлоту акумулирану током испаравања, а кондензовани течни медијум ће се вратити извору топлоте испаравања из микроструктуре.

Најчешће коришћене методе велике снаге ЛЕД чипова су: повећање чипа, побољшање светлосне ефикасности, паковање са високом светлосном ефикасношћу и великом струјом.Иако ће се количина тренутне луминисценције пропорционално повећати, количина топлоте ће се такође повећати.Употреба структуре паковања од керамичке или металне смоле високе топлотне проводљивости може решити проблем дисипације топлоте и ојачати оригиналне електричне, оптичке и термичке карактеристике.Да би се побољшала снага ЛЕД лампи, радна струја ЛЕД чипова може се повећати.Директан начин повећања радне струје је повећање величине ЛЕД чипова.Међутим, због повећања радне струје, расипање топлоте је постало кључни проблем.Побољшање методе паковања ЛЕД чипова може решити проблем расипање топлоте.