Светлосна ефикасност дубокогУВ ЛЕДје углавном одређена екстерном квантном ефикасношћу, на коју утичу унутрашња квантна ефикасност и ефикасност екстракције светлости.Уз континуирано побољшање (>80%) унутрашње квантне ефикасности дубоког УВ ЛЕД-а, ефикасност екстракције светлости дубоког УВ ЛЕД-а постала је кључни фактор који ограничава побољшање светлосне ефикасности дубоког УВ ЛЕД-а и ефикасност екстракције светлости дубоко УВ ЛЕД је у великој мери под утицајем технологије паковања.Дубока УВ ЛЕД технологија паковања се разликује од тренутне беле ЛЕД технологије паковања.Бела ЛЕД се углавном пакује са органским материјалима (епоксидна смола, силика гел, итд.), Али због дужине дубоког УВ светлосног таласа и високе енергије, органски материјали ће бити подвргнути УВ деградацији под дуготрајним дубоким УВ зрачењем, што озбиљно утиче светлосна ефикасност и поузданост дубоког УВ ЛЕД-а.Због тога је дубоко УВ ЛЕД паковање посебно важно за избор материјала.

ЛЕД материјали за паковање углавном укључују материјале који емитују светлост, материјале супстрата за расипање топлоте и материјале за заваривање.Материјал који емитује светлост се користи за екстракцију луминисценције чипа, регулацију светлости, механичку заштиту итд;Подлога за дисипацију топлоте се користи за електрично повезивање чипова, одвођење топлоте и механичку подршку;Материјали за спајање заваривања се користе за очвршћавање чипова, лепљење сочива итд.

1. материјал који емитује светлост:тхеЛЕД светлоемитујућа структура генерално усваја прозирне материјале за остваривање излаза светлости и подешавања, истовремено штитећи слој чипа и кола.Због лоше отпорности на топлоту и ниске топлотне проводљивости органских материјала, топлота коју генерише дубоки УВ ЛЕД чип ће изазвати пораст температуре органског слоја паковања, а органски материјали ће бити подвргнути топлотној деградацији, термичком старењу, па чак и неповратној карбонизацији. на високој температури дуго времена;Поред тога, под ултраљубичастим зрачењем високе енергије, слој органског паковања ће имати неповратне промене као што су смањена пропустљивост и микропукотине.Уз континуирано повећање дубоке УВ енергије, ови проблеми постају озбиљнији, што отежава традиционалним органским материјалима да задовоље потребе дубоког УВ ЛЕД паковања.Генерално, иако је пријављено да су неки органски материјали у стању да издрже ултраљубичасто светло, због лоше отпорности на топлоту и непропусности органских материјала, органски материјали су и даље ограничени у дубоком УВЛЕД паковање.Стога, истраживачи стално покушавају да користе неорганске провидне материјале као што су кварцно стакло и сафир за паковање дубоког УВ ЛЕД-а.

2. материјали супстрата за расипање топлоте:тренутно, ЛЕД материјали за расипање топлоте углавном укључују смолу, метал и керамику.И смоле и металне подлоге садрже изолациони слој од органске смоле, који ће смањити топлотну проводљивост подлоге за расипање топлоте и утицати на перформансе одвођења топлоте подлоге;Керамичке подлоге углавном укључују високо/нискотемпературне ко-печене керамичке супстрате (ХТЦЦ /лтцц), дебелослојне керамичке подлоге (ТПЦ), бакрене керамичке подлоге (ДБЦ) и галванизоване керамичке подлоге (ДПЦ).Керамичке подлоге имају многе предности, као што су висока механичка чврстоћа, добра изолација, висока топлотна проводљивост, добра отпорност на топлоту, низак коефицијент топлотног ширења и тако даље.Они се широко користе у паковању уређаја за напајање, посебно у ЛЕД амбалажи велике снаге.Због ниске светлосне ефикасности дубоког УВ ЛЕД-а, већина улазне електричне енергије се претвара у топлоту.Да би се избегло оштећење чипа од високе температуре изазвано прекомерном топлотом, топлота коју производи чип треба да се на време распрши у околину.Међутим, дубоки УВ ЛЕД се углавном ослања на супстрат за расипање топлоте као пут проводљивости топлоте.Због тога је керамичка подлога високе топлотне проводљивости добар избор за подлогу за дисипацију топлоте за дубоко УВ ЛЕД паковање.

3. везивни материјали за заваривање:Дубоки УВ ЛЕД материјали за заваривање укључују чврсте кристалне материјале чипа и материјале за заваривање супстрата, који се респективно користе за реализацију заваривања између чипа, стакленог поклопца (сочива) и керамичке подлоге.За флип чип, Голд Тин еутектичка метода се често користи за остваривање очвршћавања чипа.За хоризонталне и вертикалне чипове, проводљиви сребрни лепак и паста за лемљење без олова могу се користити за комплетно очвршћавање чипова.У поређењу са сребрним лепком и пастом за лемљење без олова, еутектичка чврстоћа везивања Голд Тин је висока, квалитет интерфејса је добар, а топлотна проводљивост везног слоја је висока, што смањује топлотни отпор ЛЕД-а.Стаклена покривна плоча је заварена након очвршћавања чипа, тако да је температура заваривања ограничена температуром отпора слоја очвршћавања чипа, углавном укључујући директно спајање и спајање лемљења.Директно спајање не захтева средње материјале за везивање.Метода високе температуре и високог притиска се користи да се директно заврши заваривање између стаклене покривне плоче и керамичке подлоге.Интерфејс за везивање је раван и има велику чврстоћу, али има високе захтеве за опрему и контролу процеса;Лемљење користи лем на бази калаја ниске температуре као средњи слој.Под условима загревања и притиска, везивање се завршава међусобном дифузијом атома између слоја лемљења и металног слоја.Температура процеса је ниска и операција је једноставна.Тренутно се лемљење често користи за постизање поузданог спајања између стаклене покривне плоче и керамичке подлоге.Међутим, метални слојеви морају бити припремљени на површини стаклене покривне плоче и керамичке подлоге у исто време како би се испунили захтеви за заваривање метала, а избор лема, премаз лемљења, преливање лема и температура заваривања морају се узети у обзир у процесу лепљења. .

Последњих година, истраживачи у земљи и иностранству спровели су дубинско истраживање материјала за паковање са дубоким УВ ЛЕД-ом, што је побољшало светлосну ефикасност и поузданост дубоког УВ ЛЕД-а из перспективе технологије материјала за паковање и ефикасно промовисало развој дубоког УВ-а. ЛЕД технологија.