Велике снагеЛЕДпаковање углавном укључује светлост, топлоту, електричну енергију, структуру и технологију.Ови фактори нису само независни једни од других, већ и утичу једни на друге.Међу њима, светлост је сврха ЛЕД амбалаже, топлота је кључна, електрична енергија, структура и технологија су средства, а перформансе су специфично оличење нивоа паковања.У погледу компатибилности процеса и смањења трошкова производње, дизајн ЛЕД амбалаже треба да се спроводи истовремено са дизајном чипа, односно структуру паковања и процес треба узети у обзир у дизајну чипа.У супротном, након што је производња чипа завршена, структура чипа се може прилагодити због потребе за паковањем, што продужава циклус истраживања и развоја производа и трошкове процеса, понекад чак и немогуће.

Конкретно, кључне технологије ЛЕД амбалаже велике снаге укључују:

1、 Процес паковања ниске топлотне отпорности

2、 Структура паковања и технологија високе апсорпције светлости

3、 Паковање низа и технологија интеграције система

4、 Технологија масовне производње паковања

5、 Тест и евалуација поузданости паковања